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公司名称:惠州市恒驰电子材料有限公司
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电解铜箔的发展历史
很多朋友都发现在我们的日常生活中,常常可以看到电解铜箔的身影,到底电解铜箔的发展历史是怎么样的呢?下面就让笔者带领大家一起来了解一下吧!
 
    据笔者了解,电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制作的重要的资料。在当今电子信息工业高速开展中,电解铜箔被称为:电子产物信号与电力传输、交流的“神经网络”。2002年起,中国印制电路板的出产量现已越入国际第3位,作为PCB的基板资料——覆铜板也成为国际上第3大出产国。由此也使中国的电解铜箔工业在近几年有了日新月异的开展。从电解铜箔业的产生及商场发展变化的视点来看,能够将它的发展进程划分为3大发展时期:美国国际铜箔公司创立及电解铜箔业起步的时期;日本铜箔公司全部独占国际商场的时期;国际多极化抢夺商场的时期。 美国国际铜箔公司的创立及电解铜箔业起步的时期,20世纪60年代,PCB现已逐步遍及到电子工业的各个领域之中,铜箔的需求量迅速增长。20世纪60年代初,中国的本溪合金厂(及如今的本溪铜箔厂)、西北铜加工厂(即如今的白银华夏电子资料股份有限公司)创始了中国的电解铜箔业。
 
    听了笔者的介绍之后,相信大家对电解铜箔的发展历史已经有所了解吧!如果有兴趣的话,就不妨进行 更深入的了解吧!

1对胶厚纯胶

1对1黄色覆盖膜

半对半黑色覆盖膜

黑化双面电解基材

红化双面电解基材

黑化单面电解基材

红化单面电解基材

半对胶厚纯胶

半对半浅黄覆盖膜

半对半深黄色覆盖膜

红化单面电解基材

PI补强加色

PI补强不加色

黑化单面电解基材

1对胶厚纯胶

双面基材 (2)

双面基材 (1)

黄色覆盖膜 (2)

黄色覆盖膜 (1)

红化单面基材 (2)

红化单面基材 (1)

黑色覆盖膜 (2)

黑色覆盖膜 (1)

黑化单面基材 (2)

黑化单面基材 (1)